Micro-perçage d'appareils de test et plaques de guidage sur les substrats de circuits intégrés et les cartes nues pour l'industrie des tests
Le microperçage des plaques de guidage des appareils de test pour les tests de substrats de circuits intégrés et de cartes nues pose le défi de maintenir une précision et une qualité extrêmes. Avec des conceptions complexes de circuits intégrés et de substrats, même de légères inexactitudes peuvent affecter l'efficacité des tests, risquant ainsi de compromettre la fiabilité des résultats ou d'endommager l'appareil. De plus, l'évolution du paysage des circuits intégrés et des substrats nécessite une adaptabilité constante des processus de micro-usinage, faisant de l'innovation une nécessité fondamentale.
Présentation de l'application du micro-perçage des plaques de guidage des appareils de test
Nous traitons tout type de plaques de guidage pour appareils d'essai sur une large gamme de plastiques techniques (S1000, PPS, Miproplate, etc.). Utilisant un procédé caractérisé par un taux de répétition élevé et une qualité de faisceau laser inégalée, il promet une répétabilité exceptionnelle en termes de qualité des trous. Cette approche méticuleuse offre non seulement une productivité inégalée, mais garantit également un taux de rendement plus élevé. Il est essentiel que l'ensemble du processus soit exempt d'effets thermiques (NAZ), préservant ainsi l'intégrité des matériaux à chaque étape.
Appareils de test, plaques de guidage, résultats et réalisations du micro-usinage
Résultats obtenus
Un projet de microperçage pour des montages de test et des plaques de guidage exige un haut degré d'engagement et des spécifications strictes. Sur cette base, nos résultats répondent (ou dépassent) les exigences du marché :
- Diamètres de perçage inférieurs ou égaux à 20 μm
- Précision de positionnement ± 2 μm
- Épaisseur de paroi (entre deux trous) < 10 μm
- Précision de la taille des trous < ± 2 μm
- Rondeur par défaut < 1,5 μm
- Rapport hauteur/largeur 1:10 (ou plus selon le matériau et la forme du trou)
Vous avez actuellement un projet de micro-perçage de plaques de guidage pour appareils d'essai et vous aimeriez savoir ce que nous pourrions réaliser ensemble ?
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La technologie LASER femtoseconde convient parfaitement à toutes les industries nécessitant la plus haute précision sans compromettre la qualité et la productivité.
Les composants miniaturisés sont utilisés dans tous les types d'appareils. Plusieurs applications, par exemple dans le monde de l'électronique ou des technologies médicales, ne sont pas imaginables sans pièces de très petite taille. Cela nécessite donc de nouvelles méthodes de production et de fabrication de ces pièces. Avec l'usinage LASER Femtoseconde, différents processus sont possibles, tels que le perçage, la découpe et le tournage. Il est compatible avec presque tous les matériaux qui seraient autrement très difficiles à usiner avec des outils classiques.
À chaque impulsion LASER femtoseconde qui frappe la pièce, une petite quantité de matière se vaporise immédiatement. L'enlèvement de matière s'effectue de manière contrôlée sans endommager, bavure ou influence négative sur l'intégrité du matériau.
Vos avantages :
- Source LASER femtoseconde < 300 fs
- Le plus haut niveau de précision et de productivité
- Qualité stable et reproductible
- Ablation à froid préservant l'intégrité du matériau (pas de HAZ)
- Des performances éprouvées dans un environnement industriel 24 h/24 et 7 j/7
Les machines laser FEMTOseconde fournissent des solutions avancées de micro-usinage pour la production de haute technologie. Elles garantissent une qualité d'état de surface irréprochable et un usinage précis sans résidus thermiques.
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